成都宏科電子科技有限公司

全自動填孔機項目比選公告

成都宏科電子科技有限公司作為比選人，根據公司需要，通過公開比選方式確定全自動填孔機項目的比選申請人。現將有關事宜告知如下：

一、項目名稱

全自動填孔機。

二、項目基本情況

（一）項目名稱

全自動填孔機。

（二）項目預算

88.38萬元。

（三）項目內容

采購1臺全自動填孔機，設備用于陶瓷封裝外殼產品生瓷膜片的填孔。

（四）交貨期限

3.5個月。

三、比選申請人資格要求

1.參加本項目的比選申請人應當具備以下規定的條件：

（1）具有獨立承擔民事責任的能力；

（2）具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度；

（3）具有履行合同所必需的設備和專業技術能力；

（4）具有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；

（5）參加本次比選活動前三年內，在經營活動中沒有重大違法記錄，未因重大執業質量等問題受到行政主管部門通報或行業協會嚴重處理；

（6）信譽要求：未處于財產被接管、凍結、破產狀態，未處于四川省行政區域內有關行政處罰期間；

（7）法律、法規規定的其他條件；

2.本項目提出的特定資格條件：

近3年（2023年1月1日至比選申請文件遞交截止之日）比選申請人具有1個類似業績。類似業績是指提供給不同客戶，具有相同功能，但不限于相同型號的產品銷售，并提供相應的合同（合同應體現甲乙雙方蓋章頁、簽訂時間、貨物名稱等主要內容，否則不予認可）

注：以上資料需加蓋單位鮮章。

3.本項目￡接受/R不接受聯合體參加比選。

四、報名及比選文件的獲取

2026年5月29日至2026年6月4 日09:00-17:00（北京時間）在四川能源天府陽光采購服務平臺（http://scny.tfygcgfw.com/）上獲取。比選人不提供文件獲取的其他方式。

五、比選申請文件遞交時間及地址

1.比選申請文件為 1 套正本， 2 套副本（副本可打印或采用正本的復印件）及比選申請文件的電子版（U盤，與正本內容一致） 1 套。

2.比選申請文件須在密封后于2026年6月5日10:00時前報送至本項目開標室：

R成都宏科電子科技有限公司本部成都經濟技術開發區（龍泉驛）星光中路20號

六、發布公告的媒介

本公告在：成都宏科電子科技有限公司（http://m.dt-motor.cn/）、成都宏明電子股份有限公司（http://www.chinahongming.com）、天府陽光采購服務平臺（https://www.tfygcgfw.com/）上發布。

七、聯系方式：

比選人：成都宏科電子科技有限公司

地址：成都經濟技術開發區（龍泉驛）星光中路20號

聯系人：李老師

電  話：028-84847220 

特別提示：1、比選人公示的聯系方式作為本項目取得比選文件的唯一渠道，請各位潛在比選申請人注意辨別，謹防假冒、欺詐。因錯信非公示聯系方式導致的損失，比選人概不承擔。

2、比選申請人應在比選期間適時關注上述網站，并及時下載相關內容，比選人不再另行通知。如有問題或疑問，應及時與比選人聯系；逾期未聯系的，比選人視為比選申請人沒有任何問題和疑問，并視為已收到或默認已收到，由此造成的一切后果由比選申請人自行承擔。